隨著微電子技術(shù)飛速發(fā)展，半導體后工序塑封成型裝備應用技術(shù)不斷提高，自動化作業(yè)已成必然趨勢。
如今半導體塑封口模具封裝技術(shù)正不斷發(fā)展。芯片尺寸縮小，芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1，I/O數(shù)增多、引腳間距減小。封裝技術(shù)的發(fā)展離不開先進的電子工模具裝備，多注射頭封口模具(MGP)、自動沖切成型系統(tǒng)、自動封裝系統(tǒng)等高科技新產(chǎn)品適應了這一需求，三佳也陸續(xù)推出這些產(chǎn)品。
半導體封口模具業(yè)對模具的要求是：一是要求精加工模具，目前電子產(chǎn)品不斷集成化、小型化，產(chǎn)品趨向高端，尺寸也越來越小，封裝體越來越薄，這對封裝要求越來越高，對模具精度要求很高。
塑封模工藝是半導體器件后工序生產(chǎn)中極其重要的工藝手段之一，一般應用單缸封裝技術(shù)，其封裝對象包括DI P、SOP、QFP、SOT、SOD、TR類分立器件以及片式鉭電容、電感、橋式電路等系列產(chǎn)品。
今后半導體封口模具發(fā)展方向是向更高精度、更高速的封裝模具---自動封裝模具發(fā)展。
自動塑封系統(tǒng)是集成電路后工序封裝的高精度、高自動化裝備。系統(tǒng)中設(shè)置多個塑封工作單元，每個單元中安裝模盒式MGP模，多個單元按編制順序進行封裝，整機集上片、上料、封裝、下料、清模、除膠、收料于一體。該項技術(shù)國外發(fā)展較快，已出現(xiàn)了貼膜覆蓋封裝、點膠塑封等技術(shù)，可滿足各類高密度、高引線數(shù)產(chǎn)品的封裝。
多注射頭封裝模具(MGP)是單缸模具技術(shù)的延伸，是如今封裝模具主流產(chǎn)品。其采用多料筒、多注射頭封裝形式，優(yōu)勢在于可均衡流道，實現(xiàn)近距離填充，樹脂利用率高，封裝工藝穩(wěn)定，制品封裝質(zhì)量好。它適用于SSOP、TSS OP、LQFP等多排、小節(jié)距、高密度集成電路以及SOT、SOD等微型半導體器件產(chǎn)品封裝。
自動沖切成型系統(tǒng)是集成電路和半導體器件后工序成型的自動化設(shè)備。高速、多功能、通用性強是該系統(tǒng)發(fā)展方向，可滿足各類引線框架載體的產(chǎn)品成型。
單缸模具（傳統(tǒng)塑封模具）
單缸模具是傳統(tǒng)的塑料封裝模具，主要特點為單注射頭、上注式封裝方式，手工完成上料、下料、清模。單缸模成本低，結(jié)構(gòu)相對簡單，使用維護較為方便。單缸模主要適用于以下封裝品種：DIP、SIP、SDIP、ZIP、SOP系列集成電路；44L以下單排QFP、PLCC、LQFP系列集成電路；2排以下SOT、SOD以及TO系列分立器件以及LED、片式鉭電容、電感、橋式電路、二極管、線圈等電子元器件。