摘要：精誠(chéng)信&聚興誠(chéng)科技 主營(yíng)載帶包裝機(jī) ，IC全自動(dòng)編帶機(jī) ，編帶機(jī)，SMD全自動(dòng)載帶包裝機(jī)，超聲波焊頭 ，超聲波焊機(jī) ，鎢鋼切刀 ，卷繞機(jī)卷針，鎢鋼卷針等產(chǎn)品，具有研發(fā)能力、制造能力、產(chǎn)品質(zhì)量均處于智能裝備具及核心部件領(lǐng)先者。

封裝就是將集成電路或分立器件芯片裝入特制的管殼或用特等材料將其包容起來(lái)，保護(hù)芯片免受外界影響而能穩(wěn)定可靠地工作；同時(shí)通過封裝的不同形式，可以方便地裝配（焊接）于各類整機(jī)

我們都知道，半導(dǎo)體除了電子領(lǐng)域應(yīng)用于集成電路以外，還用于光伏和LED。

在光伏領(lǐng)域，中國(guó)已經(jīng)拿下了全球絕對(duì)份額，現(xiàn)在連光伏的生產(chǎn)設(shè)備都開始逐漸國(guó)產(chǎn)化。在LED領(lǐng)域也是一樣，從下游的LED燈到上游的芯片，以及MOCVD生產(chǎn)設(shè)備，中國(guó)企業(yè)也全部在高速增長(zhǎng)，雖然LED芯片市場(chǎng)份額還不是世界第一，但是趨勢(shì)也已經(jīng)很明顯，而且塊頭目前已經(jīng)算得上比較大了。

從光伏和LED的故事，我們很容易的知道同為半導(dǎo)體的集成電路領(lǐng)域會(huì)發(fā)生什么。

實(shí)際上，在集成電路的封測(cè)領(lǐng)域，中國(guó)已經(jīng)算是世界主要玩家了。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到4335.5億元，同比增長(zhǎng)20.1%。集成電路的三個(gè)環(huán)節(jié)：設(shè)計(jì)，制造，封裝。
精誠(chéng)信&聚興誠(chéng)科技 始建于2002年2月，是一家智能裝備及核心部件制造商，致力于測(cè)試包裝智能裝備及新能源設(shè)備核心部件的制造。
設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為1644.3億元，同比增長(zhǎng)24.1%；
制造業(yè)同比增長(zhǎng)25.1%，銷售額1126.9億元；
封裝測(cè)試業(yè)銷售額1564.3億元，同比增長(zhǎng)13%。

集成電路的三大環(huán)節(jié)，中國(guó)在制造領(lǐng)域最弱小，而在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)發(fā)展的最好最強(qiáng)大。我們最不用擔(dān)心的就是封測(cè)領(lǐng)域。

制造和設(shè)計(jì)領(lǐng)域，我們和世界頂尖水平的差距是存在鴻溝的。


可以說，芯片三大業(yè)務(wù)中的封測(cè)業(yè)務(wù)，按照2017年中國(guó)本土封測(cè)企業(yè)遠(yuǎn)超世界平均水平的13%增速，到2020年將會(huì)占全球市占率的30%以上，在隨后兩三年將會(huì)超過臺(tái)灣成為全球第一，成為集成電路制造三大部分中第一個(gè)登頂?shù)念I(lǐng)域。

當(dāng)然，我們也不要高興的太早，畢竟就技術(shù)難度而言，設(shè)計(jì)，制造和封測(cè)中，封測(cè)業(yè)務(wù)技術(shù)難度是最低的，技術(shù)難度最低意味著價(jià)值也是最低，因此即使封測(cè)做到全球份額最大，也僅僅是個(gè)開始。